公司发布2019 年业绩预告：2019 年公司实现归母净利润区间为11.50-12.90亿元，同比增长65%-85%，其中，Q4 单季度实现归母净利润区间为2.83-4.23亿元，同比增长26.34%-88.53%，业绩符合预期。我们认为公司作为国内PCB龙头企业，形成了以PCB、封装基板、电子装联为核心的“3-In-One”的业务布局，将充分受益于5G 建设和半导体国产化战略大趋势，公司短中长期成长逻辑清晰。

    订单饱满产能利用率较高+技术改造，公司运营水平和盈利能力均有提升

    受益于通信5G 基站的建设，下游需求较好，公司订单较为饱满，产能利用率处于较高水平，同时，南通数通一期工厂投产及时贡献了新增产能，使得公司能够及时满足下游需求，营业收入保持较高的增速。对内方面，公司持续通过打造专业化产线，建设自动化、信息化工厂等措施来提升内部生产运营效率和技术能力，提升工厂运营水平，一定程度上改善了公司毛利率水平。

    下游需求向好，南通二期PCB 工厂+无锡封装基板厂扩产保奠定增长基础

    需求方面，公司PCB 产品主要应用在通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、服务器等领域，通信领域受益5G 需求市场有望持续增长，而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段，根据Prismark 预测，未来5 年全球PCB 市场将保持温和增长，预计在2018 至2023 年之间以3.7%的年复合增长率成长，到2023 年全球PCB 行业产值将达到747.6 亿美元，未来需求增长无忧。供给方面，2019 年上半年南通数通一期PCB 工厂产能持续爬坡，目前产能利用率已经处于较高水平，南通二期PCB 工厂也已投入建设；IC 封装基板方面，公司IPO 募投项目的无锡封装基板工厂连线试生产，目前也处于产能爬坡阶段，在国产化趋势加速的大背景下，公司IC 封装基板业务有望充分受益。