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在当今这个信息爆炸的时代，如何精准把握市场动态，洞悉行业趋势，成为企业和投资者共同关注的焦点。为此，曼联体育分析团队倾力打造的《2025-2031年中国曼联抛光垫行业市场竞争现状及投资规划分析报告》，旨在为各界精英提供最具研判性和实用性的行业分析。

本报告汇聚了曼联体育研究团队的集体智慧，结合国内外权威数据，深入剖析了抛光垫行业的发展现状、竞争格局以及未来趋势。我们秉承专业、严谨的研究态度，通过多维度、全方位的数据分析，力求为读者呈现一个清晰、立体的行业画卷。

在内容方面，报告不仅涵盖了行业的深度解读，还对抛光垫产业进行了细致入微的探讨。无论是政策环境、市场需求，还是技术创新、资本运作，我们都进行了详尽的阐述和独到的分析。此外，我们还特别关注了行业内的领军企业，深入剖析了它们的成功经验和市场策略。

CMP 即化学机械抛光，是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术。CMP抛光材料涉及抛光垫、抛光液等。抛光垫是一种具有一定弹性目疏松多孔的材料，作为化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。抛光垫的性质直接影响晶圆的表面质量是关系到平坦化效果的直接因素之一。按照材料类型抛光垫可以分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光片三大类型。

三大类CMP抛光垫在抛光过程中使用环节有所不同。硅片抛光包括粗抛光、细抛光和精抛光三道工序。粗抛工序可去除晶片表面损伤层，使其达到要求的几何尺寸加工精度，抛光加工量约为15um-20um。细抛工序可进一步降低晶片表面平整度及粗糙度，抛光加工量约为3um-6um。精抛工席可使晶片表面形成极高纳米形貌特征，一般抛光加工量小于1um。聚氨酯抛光垫一般用于粗抛，无纺布抛光垫一般用于细抛，带绒毛结构的无纺布抛光垫一般用于精抛。随着最近两年各大晶圆厂相继投产，国内晶圆制造材料的需求开始大幅增长，尤其是在国家大力推进部分关键材料实现国产化的政策指引下，国内半导体材料行业迎来快速发展，数据显示，我国抛光垫行业市场规模从2016年的7.92亿元增长至2023年的16.21亿元，抛光垫需求量从2016年的3.93万片增长至84.3万片。

抛光垫产业链上游主要是聚氨酯弹性体、无纺布、沟槽加工机等相关设备，抛光垫生产厂商位于产业链中游，中游抛光垫企业通常外购聚氨酯弹性体，再经过贴胶、雕槽、切片等工艺制成抛光垫，提供给下游晶圆厂验证，验证通过后逐步实现批量供货。终端下游应用于消费电子、通讯设备、新能源、显示照明等。

抛光垫全球市场集中，我国抛光垫一直依赖于进口，因为专利壁垒，代表未来趋势的12英寸晶圆用的开窗口抛光垫专利被美国公司占有，国内仅有DOW获得授权生产销售，鼎龙股份是从8英寸无窗口抛光垫入手，目前产品已全面覆盖至国内所有主流核心的国产晶圆厂客户，对8英寸和12英寸集成电路企业已大批量稳定供应。

全球抛光垫市场主要被陶氏化学公司所垄断，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司等。目前，国内只有少数几家企业能够生产抛光垫，抛光垫相关生产企业主要有湖北鼎龙控股股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、上海映曼联磨材料有限公司、安徽禾臣新材料有限公司等。本土龙头企业鼎龙股份抛光垫业务规模从2018年的300余万元飙升至2022年的4.57亿元，鼎龙股份市场份额接近30%，2023年小幅度下降，供应链自主可控需求推动下，我国抛光垫进口替代稳步推进。

鼎龙股份重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，2023年抛光垫销售收入4.18亿元，同比下降8.65%。禾臣新材一家光电显示类精抛材料研发生产商，主要研发生产平板显示、光学、半导体类精抛材料和光掩膜板基材。江丰电子涵盖了高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件以及第三代半导体关键材料的研发、生产和销售，2023年营业收入约26.02亿元，同比增加11.89%。

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