国内手机厂商OPPO已经招募了多名Speadtrum和联发科的工程师，负责生产OPPO M1 移动芯片。继三星、苹果、小米和华为之后，OPPO也希望自研智能手机芯片，目前“OPPO M1”商标已经通过了欧盟知识产权局(EUIPO)的批准。

    OPPO M1 的商标说明包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”这清楚地表明它确实是智能手机芯片组。而且鉴于OPPO对于5G网络的布局和承诺，该自研芯片可能会支持5G网络。

    目前尚不清楚OPPO能在M1 芯片组的开发中走多远。目前也不清楚M1 芯片组未来是否会装备自家OPPO手机上，还是将其提供给其他供应商(例如目前三星将Exynos处理器出售给摩托罗拉)。如果该公司确实在开发处理器，那么它很可能会在 2019 年 3 月的MWC2020 技术博览会上推出。

    2019 年是5G商用元年，OPPO一直致力于提前布局5G研发、参与5G标准制定和软硬件搭建。在ColorOS7 发布会上，OPPO还宣布即将于 12 月发布双模5G手机 Reno3 系列，而这也将是首个搭载 ColorOS7 上市的新机系列。OPPO Reno3 系列作为承载OPPO产品创造力的Reno系列第三代产品，在Reno一代的变焦拍照影像及Reno2 的视频手机影像探索的基础上，面向5G时代，全面升级手机产品的使用体验，进一步探索更加丰富实用的5G手机应用场景。