覆铜板全球龙头企业。生益科技主要研发、生产和销售阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板、多层板用系列半固化片以及软性材料。生益科技目前主业为从事覆铜板制造与销售业务，此类关联业务2018 年销售收入占到公司总收入的81.52%。根据公司2018 年年报，援引美国Prismark 2017年全球硬质覆铜板统计和排名，生益科技硬质覆铜板销售总额全球排名第二。

    生益科技作为全球龙头，受益于下游行业的增长。公司的产品基本覆盖全部系列，技术跨度大，非常全面，市场覆盖面广阔，当某一类产品、某一个市场变化而出现重大波动时，公司可以调整，所以订单比较稳定，很少出现大起大落的情况。根据Prismark 预测，未来全球PCB 行业2018-2023 年仍将保持年均3.7%的增长速度。其中，无线基础设施、服务器/数据存储、汽车三大应用领域的PCB 年均复合增长率速靠前。

    高频高速覆铜板抬高技术门槛，生益科技拥有高频高速板技术和产品。近年来，随着大数据、物联网等新兴产业的兴起以及移动互联终端的广泛普及推动，高频、高速覆铜板已成为行业当前及未来的市场热点和覆铜板产业结构调整升级的重点。技术的革新在一定程度上对覆铜板生产企业提出了更高的技术创新要求，也提高了进入该行业的技术壁垒。在高频板领域，公司有PTFE、碳氢、PPO 等体系技术储备。在高速板领域，对应松下公司M 系列的标杆性产品（如M4、M6、M7 等），生益科技都有对应的产品型号。

    产销量接近，产能规划稳步扩张。我们认为生益科技通过自筹和募集资金的方式，一方面优化原有产线，提升效率；另一方面，扩充产线来提升产能。

    目前产量和销量基本持平。产线优化和产能扩张将提升公司总体产量，满足下游需求，稳步实现增长。

    高附加值产品稀缺，正值进口替代黄金时期。我国的覆铜板整体附加值较低，国产高技术覆铜板（如高导热、高频、高速用覆铜板等）的供给仍然不足。 长期以来国外企业占据了高频通信材料及制品行业大部分市场份额。目前，国内只有少数企业开始了高频通信材料的研发。华为、中兴等国内通信设备终端制造商对进口高频通信材料的需求仍然很大。