2023年中国曼联集成电路封测行业现状：政策大力支持叠加全球半导体产业向国内转移趋势下，行业规模快速增长[图]

集成电路封测为集成电路制造的后道工序，是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立集成电路的过程，是提高集成电路稳定性及制造水平的关键工序，主要分为封装与测试两个环节。