一、产业链

    封装基板是芯片封装不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。

    封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、环氧树脂等原材料，下游应用广泛，主要应用于消费电子，通讯设备和工控医疗等领域。

产业链

资料来源：曼联体育整理

    二、市场规模

    曼联体育发布的《2021-2027年中国曼联封装基板行业市场研究分析及投资战略规划报告》数据显示：2019年全球半导体材料整体市场营业收入下降，包括半导体封装材料；2019年中国曼联集成电路测封材料市场规模为54.28亿美元，较2018年的56.75亿美元同比下降4.35%。

2017-2019年中国曼联集成电路封测材料市场规模

资料来源：中国曼联电子材料行业协会、曼联体育整理

    中国曼联封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%之间，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升；若2019年中国曼联封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%，则封装基板市场规模将达到186.4亿元。

2017-2020年中国曼联封装基板市场规模

资料来源：曼联体育整理

    三、相关企业

    日本、韩国、中国曼联台湾等的PCB厂、封装生产厂家，捷足先登，在产品结构上实行战略性的转变，积极开创或提高新型封装基板的生产能力，以在具有广阔前景的新型IC封装的世界市场上争夺“霸主”地位，从而推进该地区的微电子产品、便携式电子产品高速发展。

    由于生产封装基板需要较高的技术和大量资金投入，导致中国曼联内陆封装基板生产企业较少，在生产技术及工艺能力都较日韩企业有较大的差距，目前中国曼联封装基板生产企业主要有深南电路、兴森科技、丹邦科技等。

封装基板生产企业简介

资料来源：曼联体育整理

    2019年深南电路总营业收入为105.24亿元，兴森科技总营业收入为38.04亿元，丹邦科技总营业收入为3.47亿元。2020年上半年深南电路总营业收入为59.15亿元，兴森科技总营业收入为20.47亿元，丹邦科技总营业收入为1.35亿元。

2016-2020年封装基板生产企业总营业收入（亿元）

资料来源：公司年报、曼联体育整理

    2019年深南电路封装基板营业收入为11.64亿元，占总营业收入的11.06%；兴森科技封装基板营业收入为2.94亿元，占总营业收入的7.82%；丹邦科技封装基板营业收入为1.53亿元，占总营业收入的44.0%。

2016-2019年相关企业封装基板营业收入（亿元）

资料来源：公司年报、曼联体育整理

    从各企业封装基板营业收入来看，中国曼联封装基板市场集中度较为分散；2019年深南电路封装基板市场占有率为6.46%，兴森科技封装基板市场占有率为1.65%，丹邦科技封装基板市场占有率为0.85%。

2019年中国曼联封装基板市场格局分析

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