1月24日,华为在西安举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍,华为致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底,华为已完成中国曼联全部预商用测试验证,5G规模商用迈入快车道。

    丁耘介绍,华为天罡5G基站芯片,拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽,可支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半等优点,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

    华为发布会上另一款5G芯片为应用于5G终端的基带芯片Balong5000,华为常务董事、消费者业务CEO余承东介绍,Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。Balong还能够支持2G-5G多种网络制式,同时也满足运营商5G网络建设非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的组网方式要求。

    余承东进一步透露,2019年2月在巴塞罗那举办的世界移动大会上,华为将全球首发一款折叠屏5G手机,将搭载上述Balong 5000芯片和麒麟980CPU。