1月2日报道台湾媒体报道，高通、苹果专利大战愈演愈烈，势必要从2018年一路演到2019年，蒂里亚斯研究公司(Tirias Research)首席分析师吉姆·麦格雷戈(Jim McGregor)直言，随着双方的“针锋相对”持续升温，恐让整个无线产业的命运陷于危机。

    据台湾《中国曼联时报》2018年12月27日报道，苹果和高通之间的专利战正持续升温，麦格雷戈就指出，其实双方的争议重点在于知识财产权(IP)的授权模式，以及和无线产业有关的授权费率，这不仅是一场苹果与高通的战争，而是攸关整个无线产业，作为一家领先的创新者和IP授权商，“高通既不是第一家也不会是最后一家成为苹果目标的公司。

    报道援引麦格雷戈的话说，专利代表IP，在许多情况下，IP被独家保留作为一项竞争门槛，不会轻易授权给其他公司。因此，若IP受到侵犯，持有人可以通过法律手段寻求赔偿或采取其他行动。有些情况下，IP持有人愿意无偿提供其IP给任何人使用，这通常是为了建立开源(open-source)的硬件或软件标准，而在其他情况下，IP持有人选择将IP授权给价值链的特定部分或可能是价值链的所有部分。

    报道称，以半导体产业的情况来看，IP通常由IP持有人授权给半导体供货商，然而，在无线产业中，IP被授权给ODM或OEM，主要是终端装置制造商，包括智能型手机以及汽车等，这种授权模式是由爱立信、摩托罗拉和诺基亚等早期无线供货商开创的，然而，无线产业经过多年来的变化已经与早期不一样了。

    报道称，麦格雷戈表示，一般的智能型手机可能使用高达数百万项专利，包括从用于通讯的无线网络技术到手机上执行的用户接口和APP等，更重要的是，它让任何人都可以在当今世界上最流行的运算和通讯平台上进行创新，以半导体产业而言，它让任何半导体公司都可以因此进入市场，而不必担心IP持有人或竞争对手采取报复行动。

    报道认为，在智能型手机发展初期，德仪是当时移动SoC(系统单芯片)领域的领导厂商之一，同时还有十几家半导体公司积极切入这个市场，随着时间的推移，诸如英特尔、超威和德仪等陆续退出市场，而其他业者，如联发科和几家大陆新创公司则开始进入市场，苹果、华为和三星等也开始设计自家的SoC，在此同时，移动SoC的性能已经进步到接近PC处理器了，无线接口达到或超过了有线接口，智能型手机已经成为全球一半以上人口提供拍照、录像、玩游戏、看影片、电子通讯和社交网络等应用的主要装置。

    报道称，苹果通过其IP合作伙伴来支付授权费用，特别是SEP，根据蒂里亚斯研究公司估计，苹果为每个iPhone付给所有IP持有人的数百项专利使用费还不到20美元。这表示在该公司数十亿美元的研发投资中，iPhone X的成本占不到2%，此外，这些比重还会随着时间演进而降低，即使整体专利库增加了，但是，苹果每让IP成本降低1美元，就可以带来每年超过2亿美元的利润。苹果也向全球监管机构提出投诉，以寻求改变授权模式，要求将半导体IP授权推向芯片供货商，而非OEM，这可能会迫使所有的IP持有人直接授权给智能型手机价值链的特定部分，而不是完全着眼于终端装置，整体来说，授权费用的显著降低以及授权模式的改变，可能对无线市场带来巨大影响。