公司发布2019 年业绩快报，报告期内实现营业收入40.58 亿元，同比增长22.10%，实现归母净利润3.09 亿元，同比增长32.34%。

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    集成电路工艺装备及电子元器件业务实现良好发展，收入及盈利能力稳步增长。公司高端集成电路工艺设备研发取得突破性进展，多款新产品相继推向市场，持续获得行业大客户采购订单；精密电子元器件新产品竞争发力，市场占有率稳步提升。公司持续进行技术及产品创新，积极开拓市场，成效显著，竞争优势进一步增强，叠加国内晶圆、存储厂密集扩产，公司全年业务发展良好。

    报告期内，公司实现营业收入40.58 亿元，同比增长22.10%，实现归母净利润3.09 亿元，同比增长32.34%，19Q4 实现营业收入13.21 亿元，同比/环比分别增长8.07%和22.09%，营收逐季提升，19Q4 实现归母净利润0.90 亿元，同比提升37.78%，环比略有下滑。公司成本费用得到有效控制，全年净利率同比上提0.59pct 至7.62%。

    战略项目前瞻性布局，股权激励彰显信心，公司发展动力十足。年内公司通过非公开发行融资20 亿元，启动高端集成电路装备研发及产业化项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目，计划在28nm 设备基础上进一步实现14nm设备的产业化，投入刻蚀机、PVD、ALD、退火设备、立式炉及清洗机的产业化验证，并针对刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机进行关键技术研发投入，开展5/7nm 设备的关键技术研发。此外，今年初，公司股权激励正式落地，核心员工利益与公司利益深度绑定，业绩考核目标明确，彰显对未来经营的强大信心，公司发展潜力有望进一步释放。

    产业周期叠加竞争力持续增强，市占率有望进一步提升。2019 下半年以来，国内晶圆及存储厂投产进度明显加快，长鑫存储、武汉新芯二期、粤芯半导体、燕东微电子、华虹无锡、时代芯存等一批产线正式投产，意味着本土厂商技术成熟度及量产稳定性逐步提升，有望进一步拉动设备国产化进程。公司刻蚀机、PVD、退火、氧化炉等半导体工艺设备陆续批量进入国内8 寸和12 寸集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线，部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装线。去年11 月，ICRD 采用公司NMC612D 电感耦合等离子体（ICP）刻蚀机等国产设备完成了14nmFinFETSADP 相关工艺的自主开发，各项工艺指标均达到量产要求。公司产品竞争力持续增强，有望受益半导体设备国产替代进程市占率稳步提升。