事件：长电科技发布2020年中报显示：2020年上半年实现营收119.76亿，同比增长30.91%；实现归母净利3.66 亿，同比增长241.47%。上半年销售毛利率14.57%，同比提升5.27 个百分点；单二季度毛利率15.90%，同比提升5.43 个百分点，环比提升2.8 个百分点。

    多元化管理团队协作发力，盈利提升持续兑现。自2019 年引入新的管理团队之后，长电科技已连续实现五个季度的毛利率增长，有力证明公司盈利能力在新管理层的带领下得到持续提升。展望未来，随着具备全球领先的Foundry、OSAT、IDM 厂商经验的管理团队进一步深化落实其精细化管理理念，公司盈利能力有望继续改善。

    海内外基地拥抱全球核心大客户，新技术带来新机遇。随着5G、HPC、汽车电子、存储、AI、IoT 等新技术的诞生，对半导体封测也提出更为严苛的要求。公司海内外封测基地均具备高中低端全系列封测解决方案，且技术实力比肩甚至部分领先于国际先进水平，可顺势承接新兴技术升级带来的订单需求。

    譬如在5G 移动端提前布局的高密度SiP 技术，已配合多个海外龙头客户完成5G 射频模组开发及量产，且高密度AiP 业已导入量产。此外公司在基站、数据中心、车载电子、存储芯片、人工智能、物联网等众多核心领域同样有着全面的客户积累。故而，在当前5G 所带来的新一轮技术变革热潮中，长电科技可望抓住机遇更上层楼。

    SiP 封装大势所趋，定增扩展夯实龙头优势。5G 的到来也随之带来系统集成度的提升，但电子产品有限的内部宝贵空间已然捉襟见肘，SiP封装渐成为业界趋势，Yole 数据显示：2023 年全球射频前端SiP 封装市场规模达到53 亿美金，复合增速11.3%。而在SiP 封装领域积累多年的长电科技，拥有从PA-SiP 到RFFESIP 多种连续不同层级的集成方案，并取得核心关键大客户的认可，子公司JSCK 在SIP 封装方面已具备规模量产的经验，高阶SIP 封装年收入已达8 亿美元左右。本次拟募集资金50 亿，用于投资“高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”及“偿还银行贷款及短期融资券”。随着本次募投项目落地，可有效加强公司在SiP、QFN、BGA 等领域的业务能力，且进一步降低财务成本，增厚公司业绩。