国内智能音频SoC 芯片的领导者。公司专注于为客户提供AIoT 场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C 耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。2015 年成立以来成绩耀眼，在产品及客户方面不断突破。17 年抓住Type-C 音频芯片机遇导入华为、小米，率先实现TWS 安卓双传方案。18 年率先采用28nm 实现混合主动降噪，19 年推出BES2300ZP 芯片，采用自研新专利（IBRT）。

    公司客户包含手机品牌、专业音频厂商、互联网公司中众多知名企业。目前公司已导入华为、三星、OPPO、小米等手机品牌及哈曼、SONY、Skullcandy 等专业音频厂商。公司产品在漫步者、万魔等专业音频厂商及谷歌、阿里、百度等互联网公司的音频产品中亦有应用。

    手机无孔化及蓝牙技术的升级助推TWS 蓬勃发展，出货量持续超预期，公司凭借在低功耗SoC 设计、智能语音等核心技术上的积累，以前瞻性的产品布局及技术创新抓住了行业发展机遇。据Canalys 预测，2024 年全球TWS 耳机出货量将增至5 亿副左右，2020-2024 CAGR 高达19.8%。

    CounterpointResearch 预测，2020 年TWS 无线耳机的出货量将达到2.3亿副，相对于2019 年仍然继续维持翻倍的增长。随着蓝牙技术的升级、3.5mm 耳机孔的取消以及TWS 耳机体验感的提升，TWS 耳机市场前景广阔。

    不断加强技术横向纵向延伸，有望成为AIoT 芯片领域的主要供应商。智能音箱是智能家居体系中不可或缺的重要终端，阿里巴巴、百度、小米、腾讯均推出了新品智能音箱，且均为触控屏智能音箱。随着智能音箱的智能化水平不断提升，对智能WiFi 音频芯片的功耗、AI 性能、内存、传输速度、覆盖范围等要求进一步提高。公司将依托产品平台化优势，继续加强技术横向纵向延伸，持续研发新一代蓝牙音频技术、新一代Type-C 音频技术、新一代WiFi 技术、新一代智能语音技术等，进一步强化公司主控平台芯片的能力，成为AIoT 芯片领域的主要供应商。

    技术优势突出，自主研发能力强，提前布局，快速响应市场需求。公司蓝牙音频芯片在双线传输、工艺制程、集成度、功耗等多个技术指标上处于行业领先地位。同时公司客户主流品牌覆盖率高，客户粘性强。公司重视自主研发，研发方向具有前瞻性，高度契合市场需求。公司可快速取得技术成果，迅速响应市场需求。当前，公司拥有自主研发的IBRT 真无线技术、自主研发的低功耗嵌入式语音AI 技术等。